Hardware Architect and Team Lead in Grenoble

À propos de nous : AI compute atteint un mur physique difficile, et les goulets d'étranglement de la mémoire ralentissent toute l'industrie. Fondée en octobre 2024 et soutenue par 57 millions d'euros de financement, Vertical Compute résout ce problème avec des chiplets de mémoire intégrée verticale (VIM™) propriétaires, rendant le matériel AI plus rapide, plus écologique et beaucoup plus évolutif. Nous sommes une équipe interdisciplinaire transformant la physique des semi-conducteurs révolutionnaires en réalité commerciale.

Pourquoi maintenant : Après 18 mois de R&D intensive, Vertical Compute a atteint un point d'inflexion critique. Notre technologie sous-jacente est validée, et nous avons réussi à atteindre nos principales étapes techniques. Armés d'un package de données techniques éprouvé et d'études de systèmes en cours, nous passons maintenant d'une R&D pure à un engagement actif avec des clients d'entreprise mondiaux. En nous rejoignant aujourd'hui, vous prendrez directement possession de la fondation matérielle qui alimentera la prochaine ère de l'informatique AI.

À propos du rôle : Nous recherchons un Architecte Matériel et Responsable d'Équipe avec une solide expertise en architecture matérielle pour diriger la définition, l'architecture et l'exécution de nos produits chiplet intégrés 3D de nouvelle génération. Dans ce rôle, vous serez responsable de l'architecture et de la spécification des produits chiplet développés par Vertical Compute intégrés en 3D, en veillant à ce qu'ils tirent parti de notre technologie de mémoire intégrée verticale (VIM™) pour relever des défis complexes de calcul AI, en collaborant étroitement avec l'équipe de conception de mémoire et l'équipe SW en charge du développement d'applications AI et de compilateurs AI.

Vous posséderez l'ensemble du cycle de vie de l'ingénierie matérielle, de la définition de l'architecture et de la spécification jusqu'à la sortie finale du silicium et la mise en service (architecture, développement RTL front-end, vérification, DFT, mise en œuvre physique et mise en service du silicium), en construisant et en dirigeant l'équipe interne de matériel. Vous coordonnerez avec des entreprises de services de conception externes, des partenaires de recherche et le bureau de gestion de programme pour garantir le bon déroulement du projet.

Responsabilités clés :

• Architecture & Spécification de Chiplet : Définir, architecturer et spécifier des produits chiplet intégrés 3D pour des charges de travail de calcul AI, en tirant pleinement parti de la technologie de mémoire VIM™ de Vertical Compute.
• Propriété du Processus de Bout en Bout : Diriger et gérer l'ensemble du processus, de la définition initiale de l'architecture au développement RTL FE, à la vérification fonctionnelle, aux stratégies DFT, à la supervision de la mise en œuvre physique et à la mise en service post-silicium.
• Leadership d'Équipe : Gérer et encadrer l'équipe de conception matérielle interne tout en dirigeant des entreprises de services de conception externes et des fournisseurs de propriété intellectuelle pour garantir une livraison de haute qualité et dans les délais.
• Collaboration Interfonctionnelle avec l'Équipe de Mémoire : Collaborer étroitement avec l'équipe d'ingénierie de mémoire pour co-optimiser les architectures matérielles pour le traitement AI, maximisant la bande passante, le débit et l'efficacité énergétique.
• Exécution & Assurance Qualité : Établir des méthodologies de conception robustes, des meilleures pratiques d'ingénierie et des processus de révision approfondis à travers le flux matériel pour garantir la préparation à la sortie et le succès du silicium.

À propos de l'équipe : Ce rôle dirige l'équipe de conception matérielle au sein de l'organisation Produit & Système de Vertical Compute, en collaborant étroitement avec nos équipes d'ingénierie interfonctionnelles en conception de mémoire, emballage et architecture système. Nous favorisons un environnement hautement collaboratif, transparent et inclusif où un alignement technique fort et une innovation continue sont au cœur de la résolution du goulet d'étranglement de la mémoire de l'industrie.

À propos de vous : Plus de 15 ans d'expérience en conception et architecture matérielle ASIC/SoC, avec au moins 3 ans d'expérience à diriger des équipes d'ingénierie ou à gérer des projets de conception. Expertise pratique approfondie à travers l'ensemble du cycle de développement ASIC : spécification architecturale, conception RTL (SystemVerilog/Verilog), vérification fonctionnelle, stratégies DFT, mise en œuvre physique et mise en service post-silicium. Antécédents prouvés de sorties de silicium réussies, de préférence impliquant des architectures complexes multi-dies, chiplet ou emballages hétérogènes 2.5D/3D. Compréhension technique approfondie de la co-conception matériel-logiciel, des architectures de mémoire et de l'accélération matérielle pour les charges de travail de calcul AI. Expérience démontrée dans la gestion des talents d'ingénierie internes ainsi que dans la gestion des fournisseurs de services de conception externes. Diplôme (B.S., M.S. ou Ph.D.) en ingénierie électrique, en ingénierie informatique, en microélectronique ou dans une discipline connexe. Solides compétences en leadership, en gestion de projet et en communication interfonctionnelle avec un accent sur la résolution collaborative de problèmes. Maîtrise de l'anglais avec de fortes capacités de communication écrite et verbale.

Lieu : Grenoble (France)