STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recrute dans l’équipe R&D Advanced Packaging à Grenoble pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à la photonique. Vous serez impliqué dans la conception, l’industrialisation et le transfert en production, en collaboration avec des équipes internationales et des sites Back-End.
Diplôme de Master ou Doctorat en sciences des matériaux ou métallurgie, avec une forte appétence pour les procédés avancés et une maîtrise des DOE
#J-18808-Ljbffr
Flip-Chip Process Engineer - Photonics Advanced Packaging in Grenoble employeur : Strategic Micro Systems of NJ, LLC.
Chez STMicroelectronics, nous offrons un environnement de travail dynamique et inclusif, où chaque employé est encouragé à innover et à se développer. En tant que leader mondial dans le secteur des semi-conducteurs, nous proposons des opportunités de carrière enrichissantes, un engagement fort envers la diversité et l'inclusion, ainsi que des programmes de formation continue pour soutenir votre croissance professionnelle. Rejoindre notre équipe, c'est faire partie d'une entreprise reconnue comme l'un des meilleurs employeurs mondiaux, où votre contribution a un impact direct sur la technologie de demain.
Coordonnées :
Équipe de recrutement de Strategic Micro Systems of NJ, LLC.
