STMicroelectronics recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous intégrerez la cellule locale des sous-traitants et piloterez le développement et l’industrialisation des procédés d’assemblage de boîtiers de puissance.
Vous contribuerez à l’intégration de nouvelles technologies, assurerez le lien entre ST et partenaires industriels, et participerez à des projets d’amélioration continue et d’innovation, avec une
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Ingénieur Packaging & Assembly R&D – Power & Discrete employeur : STMicroelectronics
STMicroelectronics à Grenoble est un employeur de choix pour les passionnés d'électronique, offrant un environnement de travail dynamique et collaboratif. Avec des opportunités de croissance professionnelle et un engagement envers l'innovation, vous aurez la chance de travailler sur des projets de pointe tout en bénéficiant d'une culture d'entreprise axée sur le développement des compétences et le bien-être des employés.
