STMicroelectronics France recherche un/une ingénieur(e) senior pour développer et industrialiser les procédés Flip-Chip destinés aux produits Photonics en Advanced Packaging. Vous contribuerez à l’amélioration, la qualification et le transfert en production sur des sites internationaux.
Vous possédez une formation de niveau Master/PhD en sciences des matériaux ou équivalent, avec expérience en DOE, FMEA et analyse de défaillance, et vous savez travailler dans un environnement international, avec
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Senior Flip-Chip Process Engineer — Photonics Packaging in Grenoble employeur : STMicroelectronics France
Rejoindre STMicroelectronics, c'est intégrer une entreprise internationale qui valorise l'innovation et la diversité au sein d'une équipe dynamique à Agrate, près de Milan. Nous offrons un environnement de travail inclusif où chaque talent peut s'épanouir, avec des opportunités de développement professionnel et des projets stimulants dans le domaine de la qualité. En tant que leader mondial des semi-conducteurs, nous nous engageons à favoriser la croissance de nos employés tout en contribuant à un avenir plus durable.
Coordonnées :
Équipe de recrutement de STMicroelectronics France
