En un coup d'œil
- Missions: Développez des procédés Flip-Chip pour des produits photoniques innovants.
- Entreprise: STMicroelectronics, leader mondial en semi-conducteurs avec une culture collaborative.
- Avantages: Exposition internationale, opportunités de carrière et environnement dynamique.
- Autres infos: Travaillez dans un environnement international avec des équipes pluridisciplinaires.
- Pourquoi ce job: Contribuez à des technologies de pointe qui façonneront l'avenir des semi-conducteurs.
- Qualifications: Diplôme en science des matériaux ou domaine connexe, expérience en développement de procédés.
Le salaire estimé est compris entre 51300 - 62700 € par an.
At STMicroelectronics, we believe in the power of technology to drive innovation and make a positive impact on people, businesses, and society.
As a global semiconductor company, our advanced technologies and chips form the hidden foundation of the world we live in today.
When you join ST, you will be part of a global business with more than 115 nationalities, present in 40 countries, and comprising over 50,000 diverse and dedicated creators and makers of technology around the world.
Developing technologies takes more than talent: it takes amazing people who understand collaboration and respect.
People with passion and the desire to disrupt the status quo, drive innovation, and unlock their own potential.
Embark on a journey with us, where you can innovate for a future that we want to make smarter and greener, in a responsible and sustainable way. Our technology starts with you.
- Version Française (English version below)
- À propos du poste
Au sein de l’équipe R&D dédiée à l’Advanced Packaging pour la microélectronique, vous contribuerez au développement, à la qualification et à l’industrialisation des procédés de Flip-Chip destinés aux produits Photonics de STMicroelectronics.
À ce titre, vous jouerez un rôle clé dans la qualité, la performance et la compétitivité des futures générations de produits, en intervenant sur l’ensemble du cycle de développement, de la conception des procédés jusqu’à leur transfert en production.
- Développement des procédés
- Développer et optimiser les procédés de Flip-Chip pour les produits Advanced Packaging - Photonics de STMicroelectronics.
- Identifier les fenêtres de fonctionnement et les paramètres critiques des équipements installés en environnement salle blanche, en collaboration étroite avec un technicien Flip-Chip.
- Définir, réaliser et analyser des plans d’expériences (DOE).
- Évaluer de nouveaux équipements et matériaux sur les plateformes de Grenoble ou directement chez les fournisseurs.
- Contribuer au développement de technologies avancées telles que le fine pitch, la thermocompression et l’hybrid bonding, en lien avec les équipes Advanced Packaging de Crolles.
- Accompagner la ligne pilote de Grenoble dans la fabrication de prototypes.
- Collaborer étroitement avec les différentes équipes ST : R&D Grenoble, Agrate et Singapour, équipes Advanced Packaging de Crolles, Design, Qualité ainsi que les sites industriels Back-End de Malte, des Philippines et de Chine.
- Qualification et fiabilité
- Piloter la qualification et la validation des procédés conformément aux standards de fiabilité applicables.
- Réaliser des analyses de risques.
- Contribuer aux analyses de défaillance et définir les actions correctives nécessaires tout au long des phases de développement.
- Industrialisation
- Accompagner les transferts technologiques et les montées en cadence sur les sites de production Back-End de STMicroelectronics, dans le cadre de déplacements ponctuels sur site.
- Assurer la formalisation des activités selon les standards ST : reporting, documentation In Process Control, suivi des paramètres clés, plans de contrôle et méthodologie 8D.
- Innovation
- La construction et l’évolution de la feuille de route technologique Advanced Packaging.
- La rédaction de brevets, de publications techniques et la participation à des conférences spécialisées.
- À propos de vous
Vous êtes titulaire d’un diplôme de niveau Master, Doctorat ou d’une formation équivalente en science des matériaux, métallurgie ou dans un domaine connexe.
- Vous Vous Distinguez Par
- Un fort intérêt pour le développement de procédés et les technologies avancées du semi-conducteur.
- Une expérience en développement de procédés et/ou en industrialisation, qui constitue un véritable atout.
- Des connaissances en Flip-Chip Packaging, Photonique et/ou Advanced Packaging.
- Une maîtrise des plans d’expériences (DOE) et de l’analyse statistique.
- Une bonne connaissance des approches d’analyse de risques (FMEA).
- Une expérience ou une familiarité avec les méthodologies d’analyse de défaillance.
- De solides capacités d’analyse, de résolution de problèmes et d’autonomie technique.
- Une aptitude à travailler efficacement dans un environnement international et en collaboration avec des équipes pluridisciplinaires.
- Un bon niveau d’anglais professionnel.
- Outils et méthodologies
- JMP (analyse statistique)
- Méthodologie de résolution de problèmes 8D
Pourquoi ce poste est attractif ?
Vous contribuerez au développement de technologies de nouvelle génération dans les domaines de la photonique et de l’Advanced Packaging, au cœur des innovations qui façonneront les futurs produits semi-conducteurs de STMicroelectronics.
Ce poste offre une forte exposition internationale, une proximité avec les équipes R&D et industrielles, ainsi qu’une implication directe dans des projets à fort contenu technologique et innovant.
English version
YOUR ROLE
- Responsible for the development and optimization of Flip-Chip processes for ST Advanced Packaging – Photonics products
- Identify process windows and critical parameters on equipments installed in cleanroom environment and in collaboration with a Flip-Chip technician
- Define, execute, and analyze design of experiments (DOE)
- Evaluate new equipments and materials on Grenoble equipments or at suppliers plant
- Contribute to the development of advanced technologies such as fine pitch, thermocompression, and hybrid bonding with the Advance Packaging team in Crolles
- Support the Grenoble Pilot Line in prototype manufacturing
- Collaborate with internal ST teams: R&D Grenoble (Agrate, Singapore), Crolles Advanced Packaging, Design, Quality, Back-End plants (Malta, Philippines, China)
- Qualification And Reliability
- Drive process validation through reliability standards
- Perform risk analyses
- Support failure analyses and define corrective actions during the development phases
- Industrialization
- Ensure transfer and production ramp-up support at ST Back-End sites (on-site missions)
- Formalization according to ST standards: reporting, In Process Control documentation, key parameters monitoring, control plans, 8D
- Innovation
- Contribute to the Advanced Packaging technology roadmap
- Participate in patent filings, publications, and conferences
- Your Skills & Experiences
- Master or Ph D degree in Materials science and metallurgy, or a related field.
- Experience in process development or industrialization is highly valued.
- Flip-Chip Packaging, Photonics, advanced packaging
- DOE and statistical analysis
- FMEA / risk management
- Failure analysis
- Technical leadership, autonomy, analytical mindset, cross-functional collaboration, communication in an international environment
- Professional English required
- Tools And Methods
- JMP software (Statistical analysis)
ST is proud to be one of the 17 companies certified as a 2025 Global Top Employer and the first and only semiconductor company to achieve this distinction.
ST was recognized in this ranking thanks to its continuous improvement approach and stands out particularly in the areas of ethics & integrity, purpose & values, organization & change, business strategy, and performance.
At ST, we endeavor to foster a diverse and inclusive workplace, and we do not tolerate discrimination.
We aim to recruit and retain a diverse workforce that reflects the societies around us.
We strive for equity in career development, career opportunities, and equal remuneration.
We encourage candidates who may not meet every single requirement to apply, as we appreciate diverse perspectives and provide opportunities for growth and learning.
Diversity, equity, and inclusion (DEI) is woven into our company culture.
To discover more, visit st. com/careers.
#J-18808-Ljbffr
CDI - Flip-Chip Process Development Engineer - Advanced Packaging & Photonics F/H in Grenoble employeur : STMicroelectronics France
Rejoindre STMicroelectronics, c'est intégrer une entreprise internationale qui valorise l'innovation et la diversité au sein d'une équipe dynamique à Agrate, près de Milan. Nous offrons un environnement de travail inclusif où chaque talent peut s'épanouir, avec des opportunités de développement professionnel et des projets stimulants dans le domaine de la qualité. En tant que leader mondial des semi-conducteurs, nous nous engageons à favoriser la croissance de nos employés tout en contribuant à un avenir plus durable.
Coordonnées :
Équipe de recrutement de STMicroelectronics France
Conseils d'expert StudySmarter🤫
Voici comment nous pensons que tu pourrais décrocher CDI - Flip-Chip Process Development Engineer - Advanced Packaging & Photonics F/H in Grenoble
✨Participe à des meetups tech
Les meetups et les hackathons sont des super occasions pour rencontrer des gens du milieu de l'ingénierie et du développement logiciel. C'est là que tu peux échanger des idées, découvrir des projets et même te faire repérer par des recruteurs comme ceux de STMicroelectronics France.
✨Contribue à des projets open-source
Ne sous-estime pas le pouvoir des contributions open-source. En proposant tes compétences sur des plateformes comme GitHub, tu peux non seulement améliorer ton portfolio, mais aussi prouver ta capacité à travailler en équipe. Ça pourrait faire toute la différence dans ta candidature chez STMicroelectronics France.
✨Réseau sur LinkedIn, mais avec du contenu
Sur LinkedIn, partage du contenu lié à tes projets ou tes réflexions sur les tendances technologiques. Cela peut attirer l'attention de recruteurs et de professionnels du secteur. Qui sait, peut-être que quelqu'un de STMicroelectronics France remarquera tes posts et te contactera pour un entretien !
✨Postule directement via notre site
N’oublie pas que postuler sur le site de STMicroelectronics France est souvent le moyen le plus direct et efficace d'attirer l'attention. Sois proactif et n'hésite pas à postuler même si tu n'as pas tous les critères d'une offre : montrer ton enthousiasme peut faire toute la différence !
Nous pensons qu'il te faut ces compétences pour exceller en tant que CDI - Flip-Chip Process Development Engineer - Advanced Packaging & Photonics F/H in Grenoble
Quelques conseils pour ta candidature 🫡
Montre tes compétences techniques:Dans le secteur de l'ingénierie et développement logiciel, il est crucial de mettre en avant tes compétences techniques dans ton CV. Mentionne ton expérience avec des langages de programmation spécifiques, des frameworks, ou des projets antérieurs. N'hésite pas à intégrer des liens vers ton GitHub ou des projets personnels pour donner vie à ton profil !
Personnalise ta lettre de motivation:Avec un poste à temps plein, ta lettre de motivation doit refléter ta passion pour le développement logiciel. Explique pourquoi tu souhaites rejoindre STMicroelectronics France et comment tu peux contribuer à leurs projets. Parle aussi de ton intérêt à apprendre et à évoluer au sein de l'équipe.
Démontre ta capacité à travailler en équipe:Les projets de développement logiciel sont souvent le fruit d'un travail collaboratif. Mets en avant dans ton CV des expériences où tu as fait partie d’une équipe, que ce soit dans des stages, des projets universitaires ou des contributions open-source. Les soft skills, ça compte aussi !
Sois clair sur tes attentes:Dans ta candidature pour un poste à temps plein, n'hésite pas à mentionner tes attentes concernant le rôle et la culture d'entreprise. Dis-nous ce qui est important pour toi, que ce soit les technologies utilisées ou l'environnement de travail, pour que STMicroelectronics France sache que tu es sérieux dans ta démarche et que tu es motivé pour un engagement à long terme.
Comment te préparer à un entretien d'embauche chez STMicroelectronics France
✨Maîtrise des langages de programmation
Pour un poste en ingénierie et développement logiciel chez STMicroelectronics France, assure-toi de bien maîtriser les principaux langages demandés dans l'annonce. Prépare-toi à répondre à des questions techniques sur des projets que tu as réalisés ou même à coder en direct lors de l'entretien. Montre que tu sais comment résoudre des problèmes en temps réel !
✨Prépare ton portfolio technique
N'oublie pas d'apporter ton portfolio, surtout si tu as des projets de développement logiciel que tu peux montrer. C'est toujours un plus de pouvoir parler de ton expérience concrète et des challenges que tu as surmontés lors de tes projets précédents. Ça peut vraiment faire la différence chez STMicroelectronics France !
✨Compréhension des méthodologies agiles
Dans notre domaine, on utilise souvent des méthodologies agiles. Sois prêt à discuter de ton expérience avec des frameworks tels que Scrum ou Kanban. Explique comment tu as travaillé en équipe et comment cela a impacté tes projets précédents. Cela montrera ta capacité à t'adapter rapidement au sein d'équipes dynamiques.
✨Sois prêt pour des mises en situation
Attends-toi à des questions comportementales où tu devras prouver ta capacité à gérer des situations stressantes, comme des délais serrés ou des conflits au sein de l'équipe. Prépare quelques anecdotes précises sur ces expériences, car chez STMicroelectronics France, ils rechercheront des candidats réactifs et capables de travailler sous pression.
