En un coup d'œil
- Missions: Développez des solutions d'emballage photoniques fiables et reproductibles.
- Entreprise: Leader mondial en informatique quantique photonique avec une culture innovante.
- Avantages: Rémunération compétitive, couverture santé complète, et accès à des avantages variés.
- Autres infos: Opportunités de croissance dans un environnement dynamique et collaboratif.
- Pourquoi ce job: Contribuez au développement de processeurs quantiques de prochaine génération.
- Qualifications: Master ou doctorat en photonique, physique ou ingénierie avec expérience pratique.
Le salaire estimé est compris entre 61650 - 75350 € par an.
About Quandela
Quandela is a global leader in photonic quantum computing, developing hardware and software technologies to build scalable and energy-efficient quantum systems.
With more than 140 people, we develop our own stack, from semiconductor quantum emitters and photonic integrated circuits to quantum control systems, software and algorithms.
Our ambition is to build large-scale fault-tolerant quantum computers.
Reaching this scale requires increasingly reliable, manufacturable and integrated photonic hardware, making our Integrated Photonics team a key part of this journey.
About this position
You will join our Integrated Photonics team, working across Massy and Palaiseau at the interface between
PIC design, characterization, packaging and system integration .
We are looking for a hands-on Photonic Packaging Engineer to take ownership of our packaging activities, improve existing processes and help make our PIC integration more reliable and reproducible.
Your first priority will be to contribute to ongoing packaging activities, develop and improve assembly processes, and troubleshoot integration challenges alongside our PIC design and characterization teams.
As you grow into the role, you will also have the opportunity to develop new packaging approaches, coordinate technical projects and contribute to building more structured and scalable packaging capabilities.
Why this role matters
Today, packaging activities involve several members of our team.
Having a dedicated engineer will help us accelerate ongoing developments, improve the reproducibility of our processes and strengthen the connection between PIC design, characterization and system integration.
As our PIC platforms evolve, your work will also contribute to developing new integration approaches and preparing our packaging processes for future scale-up.
What will you do
Develop and improve photonic packaging processes
- Take ownership of ongoing packaging activities and improve existing processes.
- Develop optical coupling, precision alignment and fiber-array attachment methods.
- Work on component assembly, bonding and electrical interconnections.
- Address mechanical and thermal integration challenges.
- Test new approaches, troubleshoot issues and improve process reproducibility.
Qualify and improve packaged devices
- Build and test prototypes to validate packaging approaches.
- Define performance metrics, tolerances and acceptance criteria.
- Characterize packaged PICs alongside the PIC Characterization team.
- Troubleshoot optical, electrical and mechanical integration issues.
- Establish repeatable procedures and technical documentation.
Connect packaging with PIC design
- Work closely with PIC Designers to anticipate packaging constraints.
- Translate assembly challenges into practical design-for-packaging guidelines.
- Collaborate with characterization and system-integration teams to improve packaged device performance.
Build the packaging capability
- Collaborate with external packaging partners and equipment suppliers.
- Improve existing equipment, assembly methods and internal capabilities.
- Explore new packaging technologies and integration approaches.
- Support automation to improve accuracy, reproducibility and throughput.
- Progressively lead technical projects and contribute to future scale-up.
How you'll grow
0–3 months → Get familiar with our PIC platforms, existing packaging processes and integration challenges.
Contribute to ongoing activities and start taking ownership of selected technical tasks.
3–6 months → Take increasing responsibility for packaging processes, develop and test improvements, and contribute to making our assembly methods more reliable and reproducible.
6–12 months → Lead packaging development activities within your area of expertise, strengthen our qualification and documentation practices, and contribute to new packaging approaches and technical projects.
Longer term → Depending on your experience and interests, grow into a broader technical role, leading packaging projects, strengthening external partnerships and helping shape our future packaging capabilities.
What we're looking for
Must-have
- Master's or Ph D in Photonics, Physics, Engineering, Microelectronics or related fields.
- Hands-on experience in photonic, optoelectronic or semiconductor packaging.
- Practical experience in optical alignment, component assembly or related processes.
- Good understanding of packaging tolerances, process development and qualification.
- Ability to troubleshoot integration issues and develop reliable packaging solutions.
- Professional English.
- Important, but you can grow here
- Fiber-array / FAU attachment and fiber-to-chip coupling
- Wire bonding, flip-chip integration or other electrical interconnection techniques.
- Design for packaging, assembly and manufacturability
- Mechanical and thermal integration
- Experience working with external packaging suppliers or technology partners
- Automation of packaging or precision-assembly processes
- Bonus
- Packaging of integrated photonic devices
- Experience with active photonic or optoelectronic components.
- Cryogenic packaging
- High-density electrical interconnection
- Semiconductor production, process-engineering or NPI experience
- Experience developping packaging equipment
- Previous experience coordinating technical projects or leading packaging development activities.
You do not need previous experience in quantum computing.
What matters most is your ability to work hands-on with packaging processes, understand integration challenges and help us develop reliable and reproducible solutions.
Join a growing quantum hardware company and contribute directly to the development of next-generation photonic quantum processors.
- Take ownership of key PIC packaging activities and processes.
- Develop reliable and reproducible packaging solutions.
- Grow your expertise and contribute to future packaging developments.
- Collaborate with PIC design, characterization and integration teams.
- Work across photonics, semiconductor packaging and quantum hardware.
- Competitive compensation aligned with your experience and level of responsibility
- Company savings plan
- 100% health coverage (Alan)
- Transport reimbursement or mobility bonus
- Swile meal vouchers
- Access to Gymlib
If your background is slightly different from what is described above but you bring strong hands-on experience in photonic, optoelectronic or semiconductor packaging, we still encourage you to apply.
#J-18808-Ljbffr
Photonic Packaging Engineer in Massy employeur : Quandela
Quandela, situé à Massy près de Paris, est un employeur exceptionnel qui valorise l'innovation et la collaboration. En rejoignant notre équipe d'IA et d'apprentissage automatique quantique, vous bénéficierez d'un environnement de travail dynamique où la créativité est encouragée, avec des opportunités de publication et de mentorat pour les chercheurs. Nous offrons également des perspectives de croissance professionnelle dans un secteur en pleine expansion, tout en contribuant à façonner l'avenir de la recherche en IA.
Conseils d'expert StudySmarter🤫
Voici comment nous pensons que tu pourrais décrocher Photonic Packaging Engineer in Massy
✨Construire ton réseau tech
Connecte-toi avec des professionnels de l'ingénierie et du développement logiciel via des meetups tech ou des conférences comme DevFest. C'est un excellent moyen d'apprendre sur les dernières tendances et de te faire connaître dans le milieu.
✨Contribuer à des projets open-source
Montre tes compétences en rejoignant des projets open-source sur GitHub. Non seulement cela renforce ton portfolio, mais ça te permet également de collaborer avec d'autres développeurs et de bâtir ta réputation dans le monde tech.
✨Préparer un excellent entretien
Pour décrocher un emploi à plein temps, il est crucial de préparer des réponses aux questions techniques et comportementales. Fais des simulations d'entretiens avec des amis ou en utilisant des plateformes dédiées pour te sentir plus à l'aise.
✨Postuler sur notre site
N'oublie pas de consulter notre site pour des opportunités chez Quandela. Postuler directement peut te donner un accès privilégié à nos offres et montrer ton intérêt spécifique pour notre entreprise. Allez, fonce !
Nous pensons qu'il te faut ces compétences pour exceller en tant que Photonic Packaging Engineer in Massy
Quelques conseils pour ta candidature 🫡
Démarre avec un CV percutant:Pour un poste d'ingénieur en développement logiciel, mets en avant tes compétences techniques comme les langages de programmation que tu maîtrises. N'hésite pas à inclure les projets sur lesquels tu as travaillé, surtout ceux qui montrent ton impact dans des situations concrètes. Les employeurs adorent voir ce que tu es capable de créer !
Valorise tes projets personnels:Si tu as des projets personnels ou des contributions sur GitHub, assure-toi de les inclure dans ta candidature. Cela te permet de montrer non seulement tes compétences techniques, mais aussi ta passion et ton engagement pour le développement logiciel. C'est un excellent moyen de te démarquer des autres candidats !
Personnalise ta lettre de motivation:Prends le temps de personnaliser ta lettre de motivation pour Quandela. Explique pourquoi tu es attiré par cette entreprise et comment tes compétences peuvent répondre à leurs besoins. C'est l'occasion de montrer un côté plus humain de ta candidature et d'expliquer ce qui te motive !
Soigne la mise en page:Une mise en page claire et concise est cruciale pour les candidatures dans le domaine de l'ingénierie logicielle. Utilise des sous-titres et des listes pour rendre ton CV et ta lettre plus facile à lire. Cela montre aussi que tu as un sens de l'organisation, ce qui est super important dans notre domaine !
Comment te préparer à un entretien d'embauche chez Quandela
✨Maîtrise des Outils de Développement
Assure-toi d'être à l'aise avec les outils et les langages de programmation que privilégie Quandela. Par exemple, si tu sais qu'ils utilisent beaucoup Java ou Python, revisite tes concepts clés et sois prêt à discuter de tes projets antérieurs qui mettent en avant ces compétences.
✨Prépare des Exemples de Projets Concrets
Rassemble des exemples concrets de projets sur lesquels tu as travaillé, surtout ceux qui mettent en avant des défis techniques. Sois prêt à expliquer tes choix, tes erreurs et comment tu as résolu des problèmes - cela montre ton process de réflexion et ta capacité à apprendre.
✨Sois Prêt pour des Tests Techniques
Il est fréquent d'avoir des tests techniques lors des entretiens dans l’ingénierie logicielle. Prépare-toi à résoudre des problèmes de codage en direct. Pratique sur des plateformes comme LeetCode ou HackerRank pour rester affûté et confortable face à la pression.
✨Montre Ton Intérêt pour l’Innovation
Dans le cadre d'un poste à temps plein, les employeurs cherchent des passionnés qui se tiennent à jour avec les dernières tendances technologiques. N’hésite pas à parler de tes lectures récentes, de conférences auxquels tu as assisté ou même de projets open-source que tu pourrais avoir suivis ou rejoints.
