NanoXplore SAS seeks an experienced Senior PCB and Advanced IC Packaging Engineering Lead to steer a high-performance team. You will drive co-design methodologies for complex mixed-signal ICs, from architecture to fabrication release, in a fast-paced environment.
You will mentor engineers, optimize substrate layout, and own hardware design for advanced packaging while collaborating with ASIC/FPGA teams to ensure robust performance and reliable tape-outs.
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Senior PCB & IC Packaging Lead — High-Speed FPGA in Sèvres employeur : NanoXplore SAS
NanoXplore est un employeur exceptionnel qui valorise l'innovation et la collaboration au sein de son équipe de développement de silicium. Située au cœur de l'Europe, notre entreprise offre des opportunités de croissance professionnelle, un environnement de travail dynamique et des projets passionnants qui façonnent les technologies critiques de demain. Rejoignez-nous pour contribuer à des solutions technologiques de pointe tout en bénéficiant d'une culture d'entreprise inclusive et stimulante.
