Head of PCB & IC Packaging Engineer (w/m) in Sèvres

Rejoignez NanoXplore et aidez à construire les technologies critiques de demain en Europe !

Nous recherchons un ingénieur senior expérimenté et très motivé en conception de PCB et d'emballage IC avancé pour rejoindre notre équipe de développement de silicium. Dans ce rôle, vous dirigerez une équipe spécialisée en ingénierie de PCB et d'emballage IC avancé travaillant à la pointe des FPGAs haute performance, des solutions tolérantes aux radiations et des convertisseurs de données RF haute vitesse.

En tant que manager et leader technique, vous conduirez des méthodologies de co-conception avancées pour des circuits intégrés mixtes complexes, en gérant les livrables de l'équipe depuis l'architecture jusqu'à la libération de fabrication dans un environnement dynamique.

Responsabilités :

• Diriger, encadrer et favoriser un environnement collaboratif pour une équipe agile d'ingénieurs en conception de PCB et d'emballage, en fournissant des conseils techniques directs et une supervision.
• Conduire les pratiques d'ingénierie de l'intégrité du signal (SI) et de l'intégrité de l'alimentation (PI) sur tous les designs, en collaborant étroitement avec les équipes de simulation pour garantir des performances électriques robustes, un faible jitter et des réseaux de distribution d'alimentation propres.
• Servir de concepteur principal d'emballages IC pendant une période intérimaire, en possédant la planification de substrat, l'optimisation de la disposition des broches et l'exécution de la mise en page jusqu'à ce qu'un designer dédié soit intégré.
• Posséder et conduire les livrables de l'équipe de bout en bout, y compris la conception physique de substrats FCBGA avancés et de modules multi-puces, de cartes de caractérisation et de kits d'évaluation.
• Examiner et critiquer les conceptions matérielles pour les cartes de charge ATE et les cartes de sonde, en garantissant la testabilité et la fidélité du signal.
• Servir d'autorité technique pour la mise en œuvre physique, en établissant des lignes directrices architecturales, des méthodologies de mise en page et des meilleures pratiques au sein de l'équipe.
• Conduire les règles de conception, les méthodologies de mise en page et les normes DFx adaptées aux environnements difficiles et aux exigences de haute fiabilité.
• Collaborer étroitement avec la conception ASIC/FPGA pour optimiser l'empilement et le routage des substrats.
• Gérer les fournisseurs et les relations avec les fabricants de PCB et les interfaces techniques pour garantir un tape-out sans faille et la qualité de la livraison de production.
• Établir un contrôle de révision robuste, une gestion de bibliothèque et des flux de vérification schématique-vers-mise en page pour éliminer les itérations ECO.

Qualifications :

• Diplôme de Bachelor ou Master en ingénierie électrique, microélectronique ou discipline technique connexe.
• Plus de 8 ans d'expérience pratique en conception de PCB haute densité ou en emballage IC avancé, y compris une expertise directe et approfondie en conception physique d'emballages IC et un bilan éprouvé en tant que leader technique ou ingénieur principal.

Compétences requises :

• Expertise approfondie avec des outils de mise en page EDA d'entreprise tels que Cadence Allegro PCB Editor, Cadence Virtuoso / SiP Layout.
• Antécédents prouvés de succès dans le tape-out de cartes complexes à nombre de couches élevé et de substrats d'emballage avancés impliquant des interfaces haute vitesse et des réseaux de distribution d'alimentation serrés.
• Bonne familiarité avec les normes de fabrication, les spécifications IPC et les flux de qualification pour les substrats avancés et le matériel de haute fiabilité.
• Excellentes compétences en communication interfonctionnelle avec une approche méthodique de la chaîne d'approvisionnement, des maisons de fabrication spécialisées et des contraintes de taille de lot distinctes.

Ce que nous offrons :

• Contrat à temps plein et permanent (CDI) situé dans l'un de nos 4 sites à Paris, Montpellier, Grenoble ou Caen, selon votre localisation.
• Salaire attractif selon votre profil et expérience + avantages internes.
• Plan d'épargne entreprise attractif avec contributions de l'employeur.
• Assurance santé haut de gamme.
• 5 semaines de congés payés + 12 jours de congés supplémentaires par an.
• Environnement de travail très stimulant, projets et surtout collègues !

Rejoignez NanoXplore et aidez à construire les technologies critiques de demain en Europe ! Chez NanoXplore, nous concevons des FPGAs avancés, des SoCs FPGAs, des ASICs et des convertisseurs de données permettant certaines des applications les plus exigeantes en matière d'espace, de défense, d'avionique et industrielles en Europe. Nos technologies sont au cœur de programmes stratégiques qui renforcent la souveraineté technologique européenne et permettent la prochaine génération de systèmes de haute fiabilité.

Ce qui nous rend uniques ? Une combinaison rare d'expertise à la fois en conception numérique et analogique, des FPGAs résistants aux radiations aux ADCs et DACs haute performance, animée par plus de 200 ingénieurs passionnés à travers la France. En tant qu'entreprise deeptech européenne en forte croissance, nous combinons l'agilité d'un environnement entrepreneurial avec l'ambition d'un leader technologique. Ici, vous travaillerez sur des défis complexes, des innovations de pointe et des projets qui comptent vraiment. Si vous êtes désireux de repousser les limites de la microélectronique et de contribuer à des technologies qui façonneront l'avenir, rejoignez-nous et devenez partie d'une équipe qui ne se contente pas de concevoir des puces mais aide également à construire l'indépendance technologique de l'Europe pour les décennies à venir !