3D Integration Engineer H/F in Aubervilliers

Alice & Bob développe le premier ordinateur quantique universel et tolérant aux pannes pour résoudre les problèmes les plus difficiles du monde. L'ordinateur quantique que nous envisageons de construire est basé sur un nouveau type de qubit supraconducteur : le qubit chat de Schrödinger. Par rapport à d'autres plateformes supraconductrices, les qubits chat ont la capacité étonnante de mettre en œuvre la correction d'erreurs quantiques de manière autonome ! Nous sommes une équipe diversifiée de plus de 250 esprits brillants provenant de plus de 35 pays, unis par un seul objectif : révolutionner l'informatique avec une machine quantique pratique et tolérante aux pannes. Êtes-vous prêt à relever des défis sans précédent et à contribuer à la révolution technologique ? Rejoignez-nous et façonnons ensemble l'avenir de l'informatique quantique !

Rejoignez notre équipe d'intégration des processus, au sein du département Matériel et Infrastructure Quantique, et aidez à transformer des conceptions de QPU de pointe en réalité physique. Ce rôle se situe à la croisée de la nanofabrication, de l'assemblage et de la conception évolutive de QPU. Vous travaillerez main dans la main avec des équipes de toute notre organisation matérielle — de la définition de la feuille de route à la fabrication, l'emballage et la validation — pour construire les technologies d'intégration 3D qui alimenteront la prochaine génération de nos processeurs quantiques.

Responsabilités :

• Explorer, identifier et évaluer les technologies d'assemblage 3D les plus prometteuses pour les QPU, évaluées par rapport aux contraintes exigeantes des circuits supraconducteurs : compatibilité des matériaux et des processus, performance micro-ondes et fiabilité cryogénique.
• Développer et qualifier nos blocs de construction d'intégration 3D — ponts aériens, assemblage flip-chip, TSV, câblage multi-couches (MLW), interconnexions supraconductrices et assemblage au niveau de la plaquette — en étroite collaboration avec nos équipes de fabrication et d'emballage.
• Concevoir et piloter des plans de test d'intégration en collaboration avec des équipes interfonctionnelles.
• Construire des procédures d'intégration évolutives et bien documentées qui soutiendront l'entreprise à mesure qu'elle se développe.
• Plonger dans les problèmes d'intégration et les anomalies techniques, les traçant jusqu'à leur cause profonde et s'assurant que tout reste aligné avec nos spécifications et objectifs de performance.
• Être le contact technique privilégié pour l'intégration 3D avec nos fonderies externes, partenaires d'emballage et fournisseurs d'équipements, en travaillant aux côtés de notre expert en partenariats de fonderie.

Exigences :

• Doctorat ou Master en physique, science des matériaux, ingénierie électrique ou microélectronique, avec une solide expérience pratique en salle blanche.
• Plus de 3 ans d'expérience démontrée en intégration 3D, dans le traitement flip-chip / bump bonding et TSV. Antécédents prouvés dans le développement et la qualification d'un processus d'intégration de bout en bout — de l'enquête bibliographique et de la conception de véhicules d'essai à travers des expériences, l'analyse de données et la décision go/no-go.
• Solide connaissance de l'analyse des défaillances et de l'évaluation de la fiabilité des interconnexions 3D : sectionnement, SEM, inspection/tomographie par rayons X, profilométrie, structures de test électriques.
• Compréhension de la fabrication de QPU supraconducteurs et de ce que l'opération cryogénique exige des matériaux et des interfaces est un plus.

Processus de recrutement :

• Appel de présélection avec Alexandra, spécialiste en acquisition de talents (30 min).
• Entretien avec le responsable du recrutement (45 min).
• Entretien technique/présentation avec l'équipe (90 min).
• Entretien sur le leadership et l'adéquation (60 min).

Avantages :

• Notre succès est votre succès : possédez-le avec notre plan BSPCE.
• Compensation IP directe : gagnez des primes substantielles pour avoir conduit les brevets clés qui définissent notre architecture quantique.
• Politique de télétravail flexible, jusqu'à 40 % par mois.
• Plan parental incluant des avantages supplémentaires tels que le soutien à la crèche ou des jours de congé supplémentaires pour s'occuper d'enfants de moins de 12 ans.
• Adhésion subventionnée avec Urban Sports Club.
• Soutien à la santé mentale avec moka.care.
• Politique de vacances de 25 jours (conformément à la législation française) + RTT.
• Couverture de la moitié des frais de transport (conformément à la législation française), ou allocation annuelle pour les utilisateurs de vélo assidus.
• Couverture santé compétitive, avec Alan.
• Chèques-repas avec Swile, ainsi qu'un accès à une cuisine entièrement équipée et régulièrement approvisionnée.
• Cours de langue française pris en charge par l'entreprise pour ceux qui sont intéressés.

Des recherches montrent que les femmes peuvent hésiter à postuler à ce poste si elles ne correspondent pas à 100 % des exigences énumérées. Cette liste est un guide, et nous aimerions recevoir votre candidature même si vous pensez n'être qu'un match partiel. Nous cherchons à constituer des équipes qui innovent, pas seulement à cocher des cases sur une fiche de poste. Vous rejoindrez l'une des startups les plus innovantes de France à un stade précoce, pour faire partie d'une équipe passionnée et amicale en mission pour construire le premier ordinateur quantique universel ! Nous aimons partager et apprendre les uns des autres, vous serez donc certain d'innover, de développer de nouvelles idées et d'avoir l'espace pour grandir.